用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置以及转移电子组件的方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置以及转移电子组件的方法.pdf

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本发明提供一种用于将电子组件自挠性承载基板移转至挠性目标基板的装置。装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件以及形变产生机构。第一框架用于承载挠性承载基板。第二框架用于承载挠性目标基板。顶抵组件设置于邻近第一框架处，并受制动机构控制，可朝向及远离第二框架的方向做反复移动。形变产生机构邻近于第二框架处，并和顶抵组件相对设置。当顶抵组件朝向第二框架移动时，形变产生机构可于第二框架所承载的挠性目标基板表面相对于顶抵组件的位置处，形成朝向顶抵组件的相对力。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116092971 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202210955355.0 H01L 21/683 (2006.01)