一种键合系统和键合方法.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约4.02万字
  • 约 30页
  • 2023-05-12 发布于四川
  • 举报
本公开实施例提供一种键合系统和键合方法。键合系统包括:键合组件、晶圆承载台、第一对准组件、第二对准组件和第三对准组件;第一对准组件和第二对准组件分别用于在键合头位于第一位置时,确定键合头上的第一对准标记的第一位置参数和键合头拾取的第一管芯上的第二对准标记的第二位置参数;第三对准组件用于确定晶圆上的第二管芯上的第三对准标记的第三位置参数以及在键合头位于第二位置时,确定键合头上的第一对准标记的第四位置参数;根据第一位置参数、第二位置参数、第三位置参数和第四位置参数,使得第一管芯和第二管芯相对准;键合

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116092957 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202211529118.4 (22)申请日 2022.11.30 (71)申请人 湖北三维半导体集成创新中心有限

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档