一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法.pdf

本申请涉及电子产品散热器件的领域,涉及一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法,一种石墨烯导热垫连续载带封装结构,包括用于对若干石墨烯垫片进行封装的连续载带,连续载带包括若干包覆边框和若干折断部;包覆边框与折断部交替设置,相邻包覆边框通过折断部连接;石墨烯垫片放置在包覆边框的内框中,石墨烯垫片通过粘结剂与包覆边框连接。一种石墨烯导热垫连续载带封装方法,包括以下步骤:预制石墨烯垫片、连续载带、粘结剂;将制备好的石墨烯垫片与包覆边框放置于对位治具内进行对齐定位;将粘结剂注入包覆边框与石墨烯垫片之

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649282 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210277810.6 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人 深圳市鸿富诚新材料

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