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根管治疗技术指南

一、术前评估与准备

（一）临床检查与诊断

接诊后需完成全面口腔检查，重点关注患牙及邻牙状态。首先通过视诊观察牙体缺损范围、颜色变化及牙龈状况（如红肿、瘘管）；探诊需使用钝头探针检查龋洞深度、是否穿髓，注意避免过度加压引发疼痛。叩诊采用金属器械轻叩牙冠颊舌面，垂直叩痛提示根尖周炎症，水平叩痛多为牙周膜损伤。牙髓活力测试需选择对侧同名牙或健康邻牙作为对照，常用冷测（氯乙烷或冰棒）、热测（牙胶棒加热至50-60℃）或电活力测试（电流强度从0开始缓慢增加），结果判读需结合患者主观反应及病史（如长期牙髓坏死牙可能对测试无反应）。

（二）影像学检查

X线片是评估根管系统的基础，需采用平行投照法（球管与牙体长轴、胶片呈90°）以减少失真，重点观察龋坏范围、髓腔形态、根管数目（如磨牙可能存在C形根管、额外根管）、根尖周透射影大小及边界（边界清晰提示慢性炎症，模糊提示急性发作）。对于复杂病例（如根管钙化、根折、根管治疗失败再处理），需结合CBCT（锥形束CT）三维成像，明确根管走向、侧副根管分布及根尖周病变与邻近解剖结构（如下牙槽神经管）的关系。

（三）治疗计划制定

根据检查结果判断患牙保留价值：若根折位于根尖1/3且无感染可保留；根中1/3或冠1/3折裂、严重牙槽骨吸收（超过根长2/3）或牙周-牙髓联合病变无法控制者建议拔除。全身状况评估需关注患者是否存在血液系统疾病（如血小板减少）、未控制的糖尿病（影响愈合）或心血管疾病（需预防菌血症），必要时请内科会诊。治疗阶段划分：急性牙髓炎/根尖周炎需先开放引流或切开排脓，待症状缓解后完成根管治疗；慢性病例可一次性完成（无明显渗出、感染控制良好时）或分2-3次（感染严重、根管复杂）。

二、器械与材料选择

（一）根管预备器械

1.手动器械：K锉（不锈钢材质，尖端1-2mm为非切割刃，用于疏通钙化根管）、H锉（切割效率高，易折断，适用于根管冠部扩大）；

2.机用镍钛器械：常用ProTaperNext（锥度可变，减少根管偏移）、WaveOne（单支锉系统，简化操作）、Mtwo（多锥度设计，适合弯曲根管）。选择时需根据根管弯曲度（弯曲度＞25°建议使用柔韧性好的镍钛锉）、钙化程度（严重钙化先用K锉疏通）及术者操作习惯。

（二）根管长度测量仪

推荐使用电子测量仪（如RootZXMini）结合X线片确定工作长度（WL）。测量前需去除根管内唾液、血液（避免干扰电信号），将测量仪探头接触根管锉尖端（距尖端1mm），当显示“APEX”时记录长度，最终WL为根尖狭窄区（生理根尖孔）前0.5-1.0mm（解剖根尖孔常位于生理孔根方0.5-2.0mm）。

（三）冲洗与消毒材料

冲洗液首选2.5%-5.25%次氯酸钠（NaOCl），具有强杀菌性和溶解坏死组织能力；配合17%乙二胺四乙酸（EDTA）用于去除玷污层（作用时间1-2分钟）。超声荡洗设备（如EMSPiezon）可增强冲洗效果，频率设置20-30kHz，功率调至“低”档避免根管壁损伤。消毒药物常用氢氧化钙糊剂（抗菌谱广，可中和酸性产物），严重感染时可联合使用氯己定（CHX）糊剂（抗真菌效果更佳）。

（四）充填材料

主牙胶尖需与根管预备后的锥度匹配（如使用ProTaperF2锉，选择25号/0.07锥度牙胶尖），侧方加压需配备侧压器（尖端直径比主牙胶尖小0.5-1号）。根管封闭剂推荐双糊剂类（如AHPlus），具有良好流动性和封闭性；热牙胶系统（如SystemB+Obtura）适用于弯曲根管或需严密封闭侧副根管的病例。

三、操作流程详解

（一）开髓与髓腔进入

1.上颌前牙：开髓孔位于舌面中央，呈椭圆形（近远中径＞唇舌径），避免偏唇侧导致颈部侧穿；

2.下颌前牙：开髓孔位于舌窝偏舌隆突，需向切端延伸以暴露根管口；

3.上颌磨牙：开髓孔呈三角形（近中颊尖、远中颊尖、腭尖连线），需去除髓室顶至与根管口平齐（探针可自由进入根管口无阻力）；

4.下颌磨牙：开髓孔呈长方形（近中颊、近中舌、远中颊、远中舌尖连线），注意下颌第一磨牙可能存在近中颊根第二根管（MB2），需使用DG16探针或超声工作尖（如P-10）定位。

（二）根管清理与成形

1.确定工作长度：初尖锉（10号或15号K锉）能无阻力到达WL后，用测量仪复核并拍摄诊断丝X线片确认。

2.根管预备：采用“冠向下技术”（CoronalDownTechnique）：先用大锥度锉（如ProTaperS1、S2）扩大冠1/3，再逐步向根尖方向预备，每换用一支锉后均需彻底冲洗（每次2-3ml冲洗液）。弯曲根管需使用“平衡力法”（旋转角度＜90°，向弯曲外侧加压）避免