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一种用于晶圆环切工艺的切割工作台.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种用于晶圆环切工艺的切割工作台.pdf

    本发明公开了一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面。本发明通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114643656 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210274323.4 H01L 21/68 (2006.01)

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