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一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装.pdf

    本发明提供一种新型大功率叠阵激光器封装工艺及工装，激光单元制备后，用限位装置定位激光单元封装区，再放入激光单元，用限位装置固定激光单元，采用一种焊膏，加热至160～240℃后冷却即可。本发明采用冷装夹，在加热板上将激光单元进行前后左右的定位，并在上部使用压块固定，使激光器在封装过程中不产生位移，因此可以仅使用一种焊膏、并只加热一次就使封装完毕，避免了因多次焊接带来的成品率逐次下降，焊接不良多发的情况，保证了焊接效果，使激光模组焊料均匀，热阻低，产品散热性能良好；焊料加热温度在160～240℃之间

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649741 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210285818.7 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人 西安欧益光电科技有限公司 地址 7

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