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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明提供一种三维存储器件及其制造方法,该方法包括:提供衬底,衬底上形成有堆叠结构,堆叠结构包括交替层叠的多晶硅层和绝缘层;沿衬底的厚度方向形成贯穿堆叠结构的沟道孔,沟道孔的内壁包括第一交界面和第二交界面;利用多晶硅层形成位于沟道孔的径向两侧的金属硅化物;去除金属硅化物以形成凹槽,并在凹槽的表面以及第一交界面上形成阻挡层;在阻挡层上沉积电荷捕获层以填充凹槽,且电荷捕获层的表面上形成有与凹槽对应的开口;在开口中形成掩膜体,以通过掩膜体为掩膜去除多余电荷捕获层,并形成沿厚度方向相互隔开的单元电荷捕获
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649347 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210276832.0
(22)申请日 2022.03.21
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
地址 4
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