三维存储器件及其制造方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.75万字
  • 约 22页
  • 2023-05-13 发布于四川
  • 举报
本发明提供一种三维存储器件及其制造方法,该方法包括:提供衬底,衬底上形成有堆叠结构,堆叠结构包括交替层叠的多晶硅层和绝缘层;沿衬底的厚度方向形成贯穿堆叠结构的沟道孔,沟道孔的内壁包括第一交界面和第二交界面;利用多晶硅层形成位于沟道孔的径向两侧的金属硅化物;去除金属硅化物以形成凹槽,并在凹槽的表面以及第一交界面上形成阻挡层;在阻挡层上沉积电荷捕获层以填充凹槽,且电荷捕获层的表面上形成有与凹槽对应的开口;在开口中形成掩膜体,以通过掩膜体为掩膜去除多余电荷捕获层,并形成沿厚度方向相互隔开的单元电荷捕获

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649347 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210276832.0 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 4

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档