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LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF-LTCC异质基板及对应的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF-LTCC异质基板及对应的制备方法.pdf

    本发明提供LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF‑LTCC异质基板及对应的制备方法，以LTCC生料带材料的质量百分比计，包括45～55wt％无机材料成分和45～55wt％有机材料成分；以无机材料的质量百分比计，无机材料包括50～70wt％陶瓷材料和30～50wt％玻璃材料；有机材料包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂。本发明中的流延浆料成型效果佳，制备的LTCC生料带与LTCF共烧匹配性好，烧结致密，且LTCC生料带材料的介电常数为4.5～7.0，介质损耗为2.3×10‑3～4.5×10‑3；L

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114644514 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202210307236.4 C03C 3/089 (2006.01)

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