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- 2023-05-13 发布于四川
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本申请提供一种LED芯片的制备方法、LED芯片以及显示面板，该LED芯片的制备方法包括：提供N型层；在N型层上形成有源层，并在有源层上形成第一通孔；在有源层远离N型层的一侧形成P型层，并在P型层上开设第二通孔，第一通孔与第二通孔连通。该LED芯片的制备方法中，对组成该LED芯片的多个膜层中的部分膜层分别设置通孔，能够避免出现加工失误现象。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649455 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210314185.8 H01L 33/14 (2010.01)
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