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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明涉及半导体技术领域,应用于半导体制造流程中,在硅片进入匀胶机后,通过匀胶机上的喷胶模块将光刻胶喷在硅片上,再将硅片通过上下料装置移到光刻机上进行曝光操作,后移至显影机上进行显影液的喷涂,便于将光刻机光刻出的线路显现出来,具体为一种显影机的智能导料装置及其工作方法,包括进料板、显影机本体和出料板;本发明通过压力感应器和测距仪的作用,使出料板位置处可进行其他印版的放置,无需工作人员人工进行来回进行放料和收料操作,不会耗费较多的时间,导致工作效率降低的情况,通过抽风机工作时支撑环位置处产生的负压
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114647158 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210290280.9
(22)申请日 2022.03.23
(71)申请人 无锡环亚微电子有限公司
地址 21
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