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用于多芯片模块的散热器配置.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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用于多芯片模块的散热器配置.pdf

    一种多芯片集成电路(IC)装置包括：衬底；安装在衬底上的一个或多个第一IC芯片；以及安装在衬底上的第二IC芯片。一个或多个第一散热器分别热耦合到一个或多个第一IC芯片。第二散热器热耦合到第二IC芯片。与一个或多个第一散热器的一个或多个相应顶部侧中的每个顶部侧相比，第二散热器的下侧被定位为更远离衬底。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116114060 A (43)申请公布日 2023.05.12 (21)申请号 202180053684.X (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

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