激光切割系统.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器,并且可以可操作地耦接到所述发射装置,以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分,以形成所述工件的暴露表面,以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114728378 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080080888.8 R ·D ·托莱斯  (22)申请日 2020.11.13

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