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- 2023-05-15 发布于四川
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一种半导体结构及其形成方法,其中,半导体结构包括:衬底;多个凸起部,凸出于衬底;隔离层,位于凸起部上,沿凸起部的延伸方向,隔离层包括第一区域以及位于第一区域两侧的第二区域;填充层,位于隔离层的第一区域上;沟道结构层,位于填充层的上方且与填充层间隔悬空设置,沟道结构层包括一个或多个依次间隔设置的沟道层,沟道层沿垂直于衬底表面的方向堆叠;绝缘层,位于衬底上且围绕凸起部、隔离层和填充层,绝缘层覆盖隔离层和填充层的侧壁且露出沟道结构层;栅极结构,位于绝缘层上且横跨沟道结构层且包围沟道层,栅极结构还位于填
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031280 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202111254216.7 H01L 29/78 (2006.01)
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