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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明公开了一种基于LTCC的小型化高性能带通滤波器，通过低温共烧陶瓷工艺技术实现滤波器的立体三维集成，从下往上包括：第一层接地层，其包括接地金属板；第二层过孔层，其包括两个过孔；第三层至第十一层为电容层，其中第三层包括四条传输线、两个过孔，其余各层包括四条传输线、四个过孔；第十二层为电感层，其包括两条传输线、四个过孔；第十三层为过孔层，其包括两个过孔；第十四层和第十五层为电容层，其中第十四层包括两块金属板、两个过孔，第十五层包括两段短的传输线和两块金属板；第十六层为封装层，包括四条短传输线，分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114710128 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210344132.0
(22)申请日 2022.04.02
(71)申请人 南京理工大学
地址 210094
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