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- 2023-05-15 发布于四川
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本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114727481 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110723856.1
(22)申请日 2021.06.29
(30)优先权数据
10-2021-0000326
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