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半导体封装及制造半导体封装的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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半导体封装及制造半导体封装的方法.pdf

    一种半导体封装包括衬底、封装结构、盖结构及散热层。所述封装结构设置在所述衬底上，其中所述封装结构包括多个器件管芯及填充所述多个器件管芯中的相邻两者之间的间隙的填充材料。所述盖结构设置在所述衬底上方并覆盖所述封装结构。所述散热层设置在所述盖结构与所述封装结构之间，其中所述散热层具有在对应于所述间隙的间隙区处厚度不连续的轮廓。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725037 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110918179.9 (22)申请日 2021.08.11 (30)优先权数据

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