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本申请涉及一种光耦合封装结构和耦合方法，光耦合封装结构包括基台、光子芯片、激光器组件及焊料，基台上开设有贯通基台的入料孔；光子芯片设于基台上；激光器组件设于基台上，且激光器组件覆盖至少部分入料孔，激光器组件对准光子芯片的光波导；焊料填充于入料孔内并分布于激光器组件与基台之间，而使激光器组件相对基台焊接固定。激光器组件及光子芯片均设于基台上，激光器组件的光能够直接导入至光子芯片内，结构简单、体积小且便于封装。并且，通过入料孔可以方便地向激光器组件与基台之间填充焊料，能够保证激光器组件与光子芯片之间
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116027502 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310294508.6
(22)申请日 2023.03.24
(71)申请人 镭神技术 （深圳）有限公司
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