半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置.pdf

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本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造的技术领域，具体涉及半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置，这种半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置包括：双向轨道、设于轨道上的遮蔽冶具、设于遮蔽冶具的推动机构，推动机构推动遮蔽冶具在双向轨道上滑动；遮蔽冶具上活动连接有阳极板，阳极板通过固定组件固定；推动机构包括驱动装置和设于驱动装置的驱动轴上的曲轴，曲轴通过连接组件转动连接于遮蔽冶具；遮蔽冶具包括底座和设于底座上的若干喷嘴，底座两侧延伸有放置于双向轨道上的滚轮。这种半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置具有

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114717620 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210324353.1 C25D 21/12 (2006.01)