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一种半导体晶片装置，包含封装基板、中介板、第一裸片及第二裸片。第一裸片包含一第一连接接口。第二裸片包含第二连接接口。中介板的第一侧面用以供设置第一裸片及第二裸片。第一裸片及第二裸片透过第一连接接口、中介板及第二连接接口进行数据传输。封装基板设置于中介板的第二侧面，且包含解耦电容。解耦电容位于第一连接接口及第二连接接口之间，或者位于第一连接接口及第二连接接口于封装基板上的垂直投影区域中。据此，将可强化电源稳定性，以及提升高速传输接口中的信号完整性与电源完整性效能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116110900 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111324544.X
(22)申请日 2021.11.10
(71)申请人 创意电子股份有限公司
地址 中国
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