1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装结构及其制造方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.25万字
  • 约 15页
  • 2023-05-15 发布于四川
  • 举报

半导体封装结构及其制造方法.pdf

    本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构，包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座与多个引脚。每一引脚具有顶面与第一底面、内侧端及外侧端。内侧端面向承载座，而外侧端于第一底面处具有凹穴，使外侧端以平面侧壁与弧状凹穴表面连接顶面与第一底面。芯片配置于承载座上，并电性连接引脚。封装胶体覆盖导线架及芯片。封装胶体具有下表面与侧表面。下表面暴露出并切齐于引脚的第一底面。侧表面切齐于引脚的平面侧壁且暴露出弧状凹穴表面。导电材料层配置于引脚的第一底面上以及弧状凹穴表面上。本

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725030 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110251441.9 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2021.03.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >