一种印制电路板的制备方法以及印制电路板.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.8万字
约 18页
2023-05-15 发布于四川
举报
版权申诉

一种印制电路板的制备方法以及印制电路板.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括：在印制电路板的外层板制备外层线路，其中，外层线路包括导线区和非导线区，导线区设置有至少两条导电线，外层线路的厚度大于或等于预设厚度；在外层线路远离印制电路板的一侧形成阻焊层，阻焊层包括第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层，第一图形化阻焊层或者第二图形化阻焊层位于相邻设置的导电线之间，用于绝缘相邻设置的导电线，阻焊层的厚度与外层线路的厚度相匹配；对阻焊层进行固化。本发明实施例提供的技术方案，降低了固化时导电线间的阻焊层的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116033666 A (43)申请公布日 2023.04.28 (21)申请号 202310149770.1 (22)申请日 2023.02.22 (71)申请人沪士电子股份有限公司地址 21