多晶片空间单传送腔室刻面.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.2万字
  • 约 19页
  • 2023-05-15 发布于四川
  • 举报
本公开内容的多个实施方式针对装载锁定腔室和使用装载锁定腔室的方法。装载锁定腔室包括中间部分、连接到中间部分的上部分和连接到中间部分的下部分。中间部分外部上的刻面中的狭缝阀提供了从装载锁定外部进出中间空间的开口。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114730724 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080080927.4 谢伊 ·阿萨夫 雅各布 ·纽曼  (22)申请日 2020.0

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档