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本发明提供一种器件建模中最优器件的选取方法，包括获得整片晶圆的每个晶片的所有器件的测量参数的测试数据；根据测试数据计算测量参数的各中位数；计算测试数据与相对应的中位数之间的误差数据；判断误差数据是都否满足相应的预设条件；根据晶片Map图筛选出中心晶片；响应于皆满足所述预设条件的各测量参数的误差数据在同一晶片的同一器件中，且该晶片为中心晶片，则该器件为最优器件，最优器件个数最多的晶片为最佳晶片。通过本发明，可对器件建模中最优器件的选择进行改进，保证最后选择的器件是最优器件。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116011370 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202310033311.7
(22)申请日 2023.01.10
(71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司
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