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一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法.pdfVIP

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  • 2023-05-16 发布于四川
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一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法.pdf

    一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114561675 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210323016.0 C23C 18/40 (2006.01)

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