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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种集成电路的测试装置和方法,包括装置壳体,装置壳体上开设有散热孔,装置壳体上设置有覆盖散热孔的过滤网,过滤网包括网框,相邻网框转动连接,网框内部固定连接有网板;网框与装置壳体之间通过磁连接的方式固定连接;装置壳体上还设置有覆盖于散热孔表面的防尘帘,防尘帘与装置壳体之间以可拆卸式的连接方式连接,防尘帘为可折叠式软帘;本发明通过限定过滤网与装置壳体通过磁吸引力连接,能够将过滤网从装置壳体中轻松取下和安装;本发明通过设置防尘帘,能够起到加强挡灰的作用,实现挡灰,减少灰尘透过滤网进入测试装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114814298 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210229658.4
(22)申请日 2022.03.10
(71)申请人 世谋微电子(上海)有限公司
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