1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体设备传送平台.pdfVIP

  • 8
  • 0
  • 约8.68千字
  • 约 11页
  • 2023-05-17 发布于四川
  • 举报

一种半导体设备传送平台.pdf

    本发明公开了一种半导体设备传送平台，包括装卸片腔体、传送腔体和传片机械手，传送腔体为多边形结构，传送腔体的每一边均设有外接法兰口，装卸片腔体与其中一个外接法兰口连接，传片机械手设于传送腔体内并可活动于各外接法兰口之间，传送腔体顶部设有顶盖和可驱动顶盖打开的翻盖机构，顶盖上对应各外接法兰口的位置设有第一透明窗口，每个第一透明窗口上设有用于检测传片机械手是否有晶片的有无晶片检测元件。本发明通过设置一个多接口的传送腔体，可以与装卸片腔体和多个工艺腔体接通，机械手在传送腔体内旋转可将晶片送至各个腔体内，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823444 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210242307.7 (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人 中国电子科技集团公司第四十八研

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >