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半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体加工设备.pdf

    本发明公开一种半导体加工设备，用于依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，半导体加工设备包括底座、安装架以及镀膜装置，安装架内限定出与半导体激光芯片的形状相适配的安装腔，安装腔呈上下开口设置，安装腔的上开口和下开口用以在半导体激光芯片安装至安装腔时，分别供前腔面和后腔面显露，安装架绕沿水平方向延伸的转轴可转动地安装于底座，以具有上开口朝上的第一位置和下开口朝上的第二位置，镀膜装置设于安装架的上方，用以向安装架溅射离子。本发明提供的半导体加工设备，前后依次对半导体激光芯片的前腔面和后腔面镀膜，而

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114807873 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210294338.7 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人 深圳市利拓光电有限公司 地址 51

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