1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约7.65千字
  • 约 7页
  • 2023-05-17 发布于四川
  • 举报

一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺.pdf

    本发明公开了一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，其中一种多级阶梯PCB板压合治具包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B；本发明提供的一种多级阶梯PCB板压合治具及其制备工艺，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828452 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210185058.2 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 诚亿电子（嘉兴）有限公司 地址 3

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >