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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请实施例提供一种半导体模块，以及具有半导体模块的电控设备。涉及半导体散热技术领域。主要用于提高一种能够提升芯片散热效果的半导体模块。该半导体模块包括：第一芯片和第一基板，第一芯片设置在第一基板上，另外，该半导体模块还包括散热器和至少一个第一导热棒，第一导热棒的一端与第一基板固定连接，另一端与散热体固定连接；并且，散热器内具有冷却介质，且该冷却介质为绝缘的冷却介质。通过散热器和导热棒，以及冷却介质可以实现对芯片的散热，且热阻较小，散热效果较好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823564 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210253103.3 H01L 25/07 (2006.01)
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