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本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳，针对现有的封装外壳存在散热效果不好的问题，现提出如下方案，其包括封装外壳，所述封装外壳的右侧开设有散热孔，封装外壳的右侧固定安装有防尘网，且防尘网与散热孔相适配，封装外壳的顶部中心位置通过螺栓固定安装有电机，电机的输出端固定连接有动力轴，动力轴的底端延伸至封装外壳内，且固定套设有一号扇叶，动力轴上固定套设有主动锥齿，封装外壳的两侧内壁之间转动连接有多个转轴。本发明结构简单，设计合理，操作便捷，能够采用多重散热方法来提升散热效果，从而有效保证
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116017943 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202211685766.9
(22)申请日 2022.12.27
(71)申请人 浙江东瓷科技有限公司
地址 31
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