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一种灌胶型碳化硅智能功率模组.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种灌胶型碳化硅智能功率模组.pdf

    本申请实施例属于半导体领域，涉及一种灌胶型碳化硅智能功率模组。包括外壳、散热基板、引脚结构、碳化硅模组以及用于驱动所述碳化硅模组的HVIC封装品，所述散热基板设置到所述外壳内底部，所述引脚结构设置在所述外壳上或所述散热基板上，所述碳化硅模组以及所述HVIC封装品设置在所述散热基板上，所述外壳的内部空腔填充绝缘材料，所述HVIC封装品与所述碳化硅模组电连接用于驱动所述碳化硅模组。本申请提供的技术方案能够提高可靠性和使用便捷性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823575 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210271993.0 H01L 23/043 (2006.01)

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