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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种Cu/AlN复合嵌套结构材料及其制备方法,属于多层合金复合材料技术领域,依次通过AlN表面改性、制备Cu‑AlN复合粉末、密炼、注射、脱脂、烧结步骤得到截面结构截面结构为:Cu/AlN复合层‑Cu层‑Cu/AlN复合层的复合材料,这种复合嵌套结构,在提升材料的表面硬度、耐摩擦磨损能力的同时确保了材料整体依然保留高的导电能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114799179 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210319873.3
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 深圳艾利门特科技有
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