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半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体装置及其制造方法.pdf

    半导体装置。本发明提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。作为非限制实例，本发明的各种方面提供一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括形成于加强层上的再分布结构。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823544 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210284462.5 (51)Int.Cl.

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