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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明涉及晶圆加工设备的技术领域，特别是涉及一种半导体硅晶柱环绕式清理设备，包括处理筒，所述处理筒开口朝向上方，所述处理筒内呈环形均匀分布有多个打磨盘，所述打磨盘倾斜，并且所述打磨盘的竖向中心线偏离所述处理筒轴线；所述打磨盘上设置有传动机构，所述传动机构用于带动打磨盘自转，所述处理筒内部设置有动力机构，所述动力机构用于带动多个打磨盘围绕所述处理筒轴线进行环形公转；该设备可有效提高硅晶柱打磨清理时的均匀性，方便使硅晶柱表面的磨损量保持均衡，提高硅晶柱处理后的圆周度，从而提高硅晶柱加工精度，同时可方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114800200 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210258724.0 B24B 47/14 (2006.01)
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