1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.15万字
  • 约 10页
  • 2023-05-18 发布于四川
  • 举报

高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质.pdf

    本发明涉及PCB设计技术领域，具体提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。本发明能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867213 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210607707.3 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司 地址 2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >