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本发明属于导热材料领域，具体涉及一种导热硅胶垫片复合材料及其制备方法。本发明通过在制备导热材料的过程中加入氧化铝、氢氧化铝等，以及通过硅烷偶联剂的表面处理，使得氧化铝、氢氧化铝等在高加载量下形成了导热网络的有效团聚，而这些团聚并没有像其他不规则形状材料那样析出而是利用氧化铝、氢氧化铝的类球形结构特点构成相互支撑的框架结构以及不同粒径的导热填料的有效填充，从而实现导热系数的大幅度提高，同时导热填料在基体中容易相互连接、形成导热网络，具有更小的接触热阻；同时采用玻纤附加以及底涂附加，增强导热垫片的本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114854208 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210446592.4
(22)申请日 2022.04.26
(71)申请人 苏州阳池科技有限公
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