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- 2023-05-18 发布于四川
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本申请公开了一种芯片封装方法，该方法包括：提供一组相邻设置的第一芯片和第二芯片，且第一芯片和第二芯片功能面上的信号传输区相邻设置，第一芯片和第二芯片的信号传输区高度小于第一芯片和第二芯片的非信号传输区的高度；将连接芯片的功能面上的连接焊盘与第一芯片和第二芯片的信号传输区上的焊盘电连接；将第一芯片和第二芯片的功能面以及连接芯片的非功能面朝向封装基板，并使第一芯片和第二芯片的非信号传输区与封装基板电连接。通过上述方式，本申请能够提高第一芯片和第二芯片之间的信号传输速率，提高封装器件的性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111554628 A
(43)申请公布日
2020.08.18
(21)申请号 20201
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