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- 2023-05-18 发布于四川
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电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111386751 A
(43)申请公布日
2020.07.07
(21)申请号 20188
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