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材料物理薄膜物理;6.1 引言; 6.1 薄膜定义;信息存储技术;但作为一门科学与技术,是在近30年信息时代到来之后;;日常生活;6.1 薄膜的定义;6.1 薄膜的定义;Langmuir-Blodgett films; 6.1 薄膜的定义;Langmuir-Blodgett film;6.1 LB膜;LB膜的历史;1935年K.Blodgett将Langmuir膜转移到固体衬底上,成功地制备出第一个单分子层积累的多层膜,即LB膜。;;; X型LB膜中每层分子的亲油基都指向基片表面。Y型膜中成膜分子的亲水基与亲水基相连,亲油基与亲油基相连。Z型膜与x型相反,成膜分子的亲水基都指向基片表面。;LB膜的优点:;LB膜的主要缺点:;; 自组装膜(Self-assembled membranes);SAMFET;6.1 薄膜的定义;自组装原理;6.2 薄膜材料的特点;6.2 薄膜材料的特点;6.2 薄膜材料的特点;6.2 薄膜材料的特点;6.2 薄膜材料的特点;6.2 薄膜材料的特点;——超晶格的定义;6.3 薄膜的特性;1.薄膜所用原料少,容易大面积化,而且可以曲面加工。
例:金箔、饰品、太阳能电池,GaN,SiC,Diamond;6.3 薄膜的特性;DLC coated a magnetic thin-film disk;photoluminescence spectra of a series of GaN/AlxGa1-xN double heterostructures (DH’s) ;改变缺陷能级上的电子分布?影响光电过程;表面和界面效应:表面态和界面态;;量子霍尔效应;限域效应;通过退火控制带隙;二维体系中的电子态密度;Tc (black solid dots) and the density of states (red stars) as a function of Pb film thickness;耦合效应;MgxZn1-xO: 体相中Mg的平衡固溶度为0.04, PLD法生长的薄膜中,x可0~1。
a-Si1-xNx:H;4.容易实现多层膜;静电力: ;6.薄膜的内应力;7.通常存在大量的缺陷;6.4 薄膜的分类;(1)半导体器件与集成电路中的导电材料与
介质薄膜材料Al, Cr, Pt, Au, Cu, 多晶硅,
硅化物,SiO2,Si3N4,Al2O3
(2)超导薄膜 YBaCuO,BiSrCaCuO,
TlBaCuO等高温超导材料
(3)光电子器件中使用的功能薄膜
GaAs/GaAlAs、HgTe/CdTe、a-Si:H
a-SiGe:H, a-SiC:H等晶态和非晶态薄膜;(4)薄膜传感器
可燃性气体传感器SnO2,
氧敏传感器ZrO2,
热敏传感器Pt, Ni, SiC,
离子敏传感器Si3N4,Ta2O5
(5)薄膜电阻、电容、阻容网络与混合集成
电路,低电阻率:Ni-Cr,
高电阻率:Cr-SiO,
薄膜电容:Zn,Al
(6)薄膜太阳能电池: 非晶硅、CuInSe2, CdSe;(7)平板显示器件:
液晶显示、等离子体显示、电致发光显
示ITO透明电极,ZnS:Mn发光膜
(8)ZnO、Ta2O3、AlN表面声波元件
(9)磁记录薄膜与薄膜磁头,CoCrTa、
CoCrNi,FeSiAl、巨磁阻材料
(10)静电复印材料Se-Te、SeTeAs、a-Si;(1)减反射膜:相机、摄像机、投影仪、望远镜等MgF2,SiO2,ZrO2,Al2O3 红外设备镜头上的ZnS,CeO2,SiO
(2)反射膜:太阳能接收器、镀膜反射镜、激光器用的高反射率膜
(3)分光镜和滤波片:如彩色扩印设备上
(4)镀膜玻璃:建筑、汽车隔热
(5)光存储薄膜:光盘、唱片 Te81Ge15S2Sb2,TbFeCo
(6)集成光学元件与光波导中的介质与半导体薄膜;(1)硬质膜,刀具、磨具表面的TiN,TiC,
金刚石、C3N4,c-BN
(2)耐腐蚀膜,非晶镍膜,不锈钢膜,抗
热腐蚀的NiCrAlY等
(3)润滑膜 MoS2,MoS2-Au,MoS2-Ni,
Au,Ag,Pb;(1)新型半导体薄膜:GaN,SiC,
ZnO,Diamond,GeSi,a-Si:H
改进工艺,降低成本,研
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