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本发明涉及半导体技术领域,公开了一种通信照明双功能LED芯片制备方法及通信照明双功能LED芯片,该通信照明双功能LED芯片制备方法通过在芯片层面将氮化镓基高速LED并联阵列芯片与标准照明LED芯片进行串联连接,其中,氮化镓基高速LED并联阵列芯片中包含用于实现并联连接结构的单个/多个高速氮化镓基LED单元。本发明的目的在于提供一种通信照明双功能LED芯片制备方法以及通过该方法制备的通信照明双功能LED芯片,该通信照明双功能LED芯片能够在保证LED芯片照明功能的前提下,实现芯片调制带宽的大范围扩
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114899180 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210546187.X
(22)申请日 2022.05.20
(71)申请人 深圳华创芯光科技有限公司
地址 5
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