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2023-05-20 发布于北京
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公开能够将电路构成构件向下壳体的配设以高的设计自由度且以更高的空间效率进行的新颖的构造的电路构成体。电路构成体(10)包括：下壳体(24)，收容下侧电路构成构件(30、104、106)；上壳体(26)，覆盖下壳体(24)；上侧电路构成构件(16、34、36)，装配于上壳体(26)；及紧固构件保持部(80)，设置于上壳体(26)，保持将上侧电路构成构件(16、34、36)固定于上壳体(26)的紧固构件(78)。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114930994 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180008866.5 (74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限