手工焊接技术演示文稿.pptVIP

焊接检验 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央,未發生偏滑。 理想狀況(TARGET CONDITION) W 零件組裝標準-- J型腳零件對準度 1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2W 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50% (1/2W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 现在是31页\一共有47页\编辑于星期六 焊接检验 零件組裝標準-- 浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 T ≦2T QFP浮高允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍 J型腳零件浮高允收狀況 ≦2T T 1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil ) ≦0.5mm ( 20mil) 晶片狀零件浮高允收狀況 现在是32页\一共有47页\编辑于星期六 焊接检验 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況(TARGET CONDITION) 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶