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- 2023-05-23 发布于四川
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本申请涉及电镀工艺领域，具体公开了一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺包括以下步骤：步骤一、上料；步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷片作为阴极，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中电镀，其中，电解液中Ag浓度为8‑20g/L，KCN浓度为100‑150g/L。其具有能减小镀银过程中，产品在镀液中受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112159253 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011027998.6
(22)申请日 2020.09.26
(71)申请人 深圳市海里表面技术处理有限公司
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