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本发明涉及一种桥接器件、基板及发光器件，桥接器件设置在发光器件中需要交叉导通的发光芯片之间，代替基板内复杂的电路结构实现交叉连接，从而简化基板的结构，降低发光器件的生产成本，提升生产效率；或者是代替发光芯片之间交错的金线实现交叉连接，从而降低短路风险，提升发光器件的品质。而且，桥接器件作为独立于基板的器件，可以在基板上根据需求灵活部署，尤其是在基于正装结构的发光芯片制备发光器件的方案中，桥接器件的使用几乎不受基板本身电路结构的限制，对应地基板的设计也不需要考虑发光芯片或桥接器件的部署，极大程度地
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116137312 A
(43)申请公布日 2023.05.19
(21)申请号 202310281275.6
(22)申请日 2023.03.14
(66)本国优先权数据
202310097352.2
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