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2023-05-24 发布于四川
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一种PCB的加工方法及PCB.pdf

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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的加工方法及PCB。所述加工方法包括：针对M张介质中的每张介质，分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100％的两张芯板压合后的平均压合厚度Xi；按照H＝(X1+X2+…+XM)*c％‑h1*(1‑a1％)‑h2*(1‑b1％)，确定M张介质的压合厚度的理论设计值H；其中，h1和h2分别为两张芯板内层的铜厚，a1％和b1％分别为两张芯板内层的单元残铜率，c％为M张介质压合时的厚度系数；对PCB进行加工设计。本发明实施例可以有效提高介质压合厚度的计算精度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188761 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011059584.1 (22)申请日 2020.09.30 (71)申请人生益电子股份有限公司

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