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半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法.pdfVIP

半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法.pdf

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    本发明提供半导体模块、半导体装置以及半导体模块的制造方法。在不会大型化的前提下确保沿面距离并且得到良好的散热特性。半导体模块(2)包括：绝缘电路板(40)，其通过在绝缘板(41)的上表面形成电路图案(42)而成；开关元件(5、6)，其配置于电路图案的上表面；第1散热板(4)，其配置于绝缘板的下表面；壳体构件(3)，其以使第1散热板的下表面暴露的方式包围绝缘电路板、开关元件以及第1散热板的周围；以及第2散热板(8)，其与开关元件空开规定间隙地配置于开关元件的上表面侧。壳体构件具有与第2散热板的厚度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185910 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 20201

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