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本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115985862 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202310092471.9 H01L 23/488 (2006.01)
(22)申请日 2023.01
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