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一种用于半导体晶圆生产的真空密封阀门，包括阀体，阀体开设有阀腔，阀腔内形成第一凸台、第二凸台，第一凸台内开设有通道口，第一凸台与第二凸台交错相接并结合形成有第一密封环面，第一密封环面环设在通道口的四周；还包括设置在阀体内并的阀芯板，阀芯板包括第一密封部和第二密封部，第二密封部和第一密封部交错相接并结合形成有第二密封环面，第二密封环面外还包裹有与其形状一致的环形密封条，密封时，环形密封条与第一密封环面相抵；还包括驱动机构，驱动机构连接并驱动该阀芯板上下运动，从而实现该阀芯板对该通道口的开闭。通过交
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112178227 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011045936.8
(22)申请日 2020.09.29
(71)申请人 宁波横河模具股份有限公司
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