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本发明属于电子元器件点胶固封装置的技术领域，公开了一种具有双自由度的电子元器件点胶固封装置。该点胶固封装置包括主体框架以及安装在所述主体框架上的双自由度点胶机构,所述双自由度点胶机构包括驱动部、旋转板、旋转轴、胶筒支架以及胶筒，所述驱动部与所述旋转板连接，所述旋转板接近所述胶筒的位置连接有气缸，所述气缸的活塞杆安装有气缸连接板，所述气缸连接板上开设有腰孔，所述胶筒支架上固定有支架连接轴，所述支架连接轴固定在所述腰孔内并可在所述腰孔内滑动，所述胶筒支架在所述支架连接轴下方安装有胶筒旋转轴，所述胶筒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112170101 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202010843864.5
(22)申请日 2020.08.20
(71)申请人 山东航天电子技术研究所
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