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- 2023-05-24 发布于四川
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本发明的半导体功率模块构成为具备：第一电极，该第一电极通过在Y方向排列并安装多列由配置于X方向的多个半导体元件构成的元件列而成；第一主布线，该第一主布线与安装于第一电极的各元件列相连；第一传感器，该第一传感器安装于第一检测对象元件，该第一检测对象元件是安装于第一电极的多列元件列中、最不受第一主布线的合成电感影响的半导体元件；第一控制端子，该第一控制端子配置于第一电极上；以及控制基板，该控制基板基于经由第一控制端子获得的第一传感器的检测结果，来控制流过第一检测对象元件的电流。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110663110 A
(43)申请公布日
2020.01.07
(21)申请号 20178
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